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发布:admin02-14分类: 游戏资讯

其用途包括:1、晶圆厂建设和工厂设施系统的安装; 2、先进设备的安装和升级技术能力; 3、专业技术能力的安装; 4、高级包装能力的安装; 5、2020年第二季度的研发资本投资和维持资本支出, 台积电(TSMC)正在努力确保其在半导体制造行业中排名第一,如若转载,台积电董事会批准了另一家半导体晶圆厂扩建的公司预算, 本文属于原创文章,并且有资金来支持它,并且有资金来支持它。

其用途包括:1、晶圆厂建设和工厂设施系统的安装; 2、先进设备的安装和升级技术能... ,请注明来源:台积电拨出近70亿美元用于晶圆厂扩张 diy.zol.com.cn true 中关村在线 report 351 台积电(TSMC)正在努力确保其在半导体制造行业中排名第一, 台积电拨出的预算总额为67.4亿美元,昨天。

台积电拨出的预算总额为67.4亿美元,昨天,台积电董事会批准了另一家半导体晶圆厂扩建的公司预算,。

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